貼片電容是電子設(shè)備產(chǎn)品行業(yè)的基礎(chǔ)支撐之一。自二十世紀(jì)九十年代起，計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、通訊設(shè)備、家電等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，同時(shí)伴隨著國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)外貼片電容行業(yè)得到了快速的發(fā)展。目前，我國貼片電容行業(yè)總產(chǎn)值約占電子設(shè)備產(chǎn)品行業(yè)的四分之一，已成為我國下游電子產(chǎn)品發(fā)展的重要基礎(chǔ)。

貼片電容有兩種尺寸表示方法，一種是以英寸為單位來表示，一種是以毫米為單位來表示，貼片電容的系列型號有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，這些是英寸表示法， 04 表示長度是0.04 英寸，02 表示寬度0.02 英寸，其他類同型號尺寸（mm）。

通常來說，貼片電容的主體主要由陶瓷組成，所以又稱多層陶瓷電容器，陶瓷的特性比較脆弱。當(dāng)貼片電容受溫度影響時(shí)，容易從焊接端產(chǎn)生裂紋，小尺寸電容器優(yōu)于大尺寸電容器。主要原因是大尺寸貼片電容的熱傳導(dǎo)不能達(dá)到整個(gè)電容，所以就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)不同點(diǎn)和不同膨脹尺寸之間的溫差較大，從而內(nèi)部產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力和裂紋，在MLCC焊接后的冷卻過程中，貼片電容器與PCB的膨脹系數(shù)不同，會(huì)產(chǎn)生外部應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容開裂。為了避免這一問題，熔焊過程中必須有良好的焊接溫度曲線，如果采用波焊代替熔焊，將進(jìn)一步提高貼片電容失效率。

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