1.簡介

2.貼片電容的基本結(jié)構(gòu)

3.貼片電容的加工工序

　?、俳殡婓w板的內(nèi)部電極印刷

　?、趯盈B介電體板

　?、蹧_壓工序

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　　⑤焙燒工序

　?、尥糠笸獠侩姌O、燒制

　　⑦電鍍工序

　?、鄿y量、包裝工序

　　簡介：

　　貼片電容是一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容體積非常小，制作工藝相比較復(fù)雜，需要一系列的精密流程制作，本文將向大家介紹貼片電容的結(jié)構(gòu)及制造工序。

　　1、貼片電容的基本結(jié)構(gòu)

　　電容器用于儲存電荷，其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示，在2塊電極板中間夾著介電體。

圖1. 貼片電容的基本結(jié)構(gòu)

　　電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量，通過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實現(xiàn)。圖2是其基本構(gòu)造。

圖2. 貼片電容的基本結(jié)構(gòu)

　　備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經(jīng)過如下說明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷電容器。

　　2、貼片電容的加工工序

　?、俳殡婓w板的內(nèi)部電極印刷

　　對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

　　近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖3. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

　?、趯盈B介電體板

　　對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

　?、蹧_壓工序

　　對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業(yè)。

圖4. 介電體板層疊―沖壓

　　④切割工序

　　將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

　　⑤焙燒工序

　　用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖5. 切割―焙燒工序

　?、尥糠笸獠侩姌O、燒制

　　在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結(jié)。

　　⑦電鍍工序

　　完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖6. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

　?、鄿y量、包裝工序(補充)

　　確認最后完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。

　　隨著貼片電容的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改良，例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等，今天分享的內(nèi)容就到這里，希望能夠幫助到大家。